日前，半导体设备龙头中微公司（688012.SH）披露公告，拟发行股份收购杭州众硅电子科技有限公司（简称“杭州众硅”）控股权并募集配套资金。此次并购不仅将填补中微公司在湿法设备领域的空白天载配资，更标志着企业向“平台化”“集团化”转型迈出关键一步，成为科创板半导体企业聚焦“补链强链”的又一标志性案例。
《经济参考报》记者发现，在“科创板八条”“并购六条”等政策红利与产业升级需求的双重驱动下，中芯国际、华虹公司、沪硅产业、概伦电子等科创板半导体头部企业近期密集推进并购交易，掀起一场以“价值协同”为核心的产业整合热潮。这既彰显中国半导体产业从“量的积累”向“质的飞跃”跨越，也反映头部企业向“全球一流”进阶的战略远见。
目前天载配资，科创板已聚集125家集成电路企业，占A股同类公司逾六成，覆盖设计、制造、封测、设备、材料等产业链环节。不同环节的并购行为紧扣自身发展阶段，呈现“按需整合、协同增效”的鲜明特征。
在晶圆制造与材料领域，头部企业以产能整合与工艺协同为核心，夯实规模化竞争基础。晶圆制造属重资产领域，前期投入大，企业常通过并购快速整合优质产能。如中芯国际拟收购中芯北方少数股权实现全资控股，整合12英寸晶圆代工核心产能；华虹公司拟收购华力微97.5%股权，获取65/55nm及40nm工艺技术，提升市场占有率。芯联集成、沪硅产业则聚焦碳化硅、300mm硅片等高技术产能标的，通过收购子公司少数股权强化技术优势与产能供给。
在设备环节，企业借并购突破细分领域壁垒，向“平台化”转型。随着技术积累加深天载配资，半导体设备企业不再局限于单一赛道。除了中微公司收购众硅科技外，芯源微引入北方华创作为控股股东、华海清科全资收购芯嵛公司切入离子注入机业务等案例，均体现设备企业通过“横向拓展”，构建覆盖更多工艺环节的解决方案能力。
在设计、IP与EDA领域，企业并购高度关注标的“含科量”与“稀缺性”。该领域长期被海外龙头垄断，国内以专精型小企业为主，外延并购成为补全产品矩阵的关键。如晶丰明源拟收购无线充电头部企业易冲科技，夯实消费领域地位；概伦电子拟收购锐成芯微、纳能微，构建“EDA工具+半导体IP”双引擎，这两起案例均注重研发资源、客户渠道的实质性协同。
这些都离不开制度创新的精准赋能。科创板对差异化估值、多元支付工具、股份分期支付等创新机制的包容，为复杂产业整合扫清障碍。思瑞浦收购创芯微作为“科创板八条”后首单注册生效的半导体并购案，创新性地采用了可转债与现金组合支付方式及差异化定价，兼顾战略投资者退出与上市公司长期利益。
中微公司董事长尹志尧提出“阶梯型溢价并购”策略天载配资，芯原股份董事长戴伟民建议针对不同融资轮次股东制定差异化定价，均体现出企业对市场化并购工具的积极探索。政策支持与产业需求的精准契合，推动科创板半导体并购迈向高质量阶段。市场人士表示，当前整合已非简单规模叠加，而是优化新质生产力资源配置、培育“链主型”龙头的关键举措。
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